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(复习) 于2021-02-07 12:00:44 [楼主]

[发生地]

[标题][电子发烧友]红米K30 5G拆解 IC部分成本主要还是来源于美国

[内容]

在19年这个5G元年,虽然多家品牌发布5G手机,但整体价格都偏高,直到红米K305G以最低1999的价格闯进了市场。想必有和小e同样好奇,K30会不会为控制成本,而“偷工减料”呢?

红米K30 5G拆解 IC部分成本主要还是来源于美国

由于抢购的原因,小e购入的是8GB+128GB。故以下拆解分析数据均按采购设备为准。

E拆解

首先取出套有硅胶圈的卡托。后盖与内支撑通过胶固定,热风枪加热后盖与内支撑缝隙处后,慢慢撬开后盖。

主板盖与扬声器通过螺丝固定,大面积石墨片覆盖在主板和电池位置,利于散热。在扬声器正面固定有块天线板。

NFC线圈,后置摄像头盖和天线皆由胶进行固定,依次取下。

随后取下主板,前后置摄像头,副板等部件。

可以看到内支撑对应主板处理器&内存位置,不仅涂有散热硅脂,还与散热铜管接触。在摄像头软板上也有铜箔和起保护和散热作用。其次副板上耳机孔和USB接口处套有硅胶套用于防水。

电池通过两条易拉胶固定在内支撑上,取下电池。

取下按键软板,听筒,传感器软板等。侧边指纹识别传感器软板和按键软板设有硅胶垫进行保护,传感器软板也套有硅胶套。

屏幕与内支撑通过胶固定,使用加热台加热屏幕,将屏幕与内支撑分离即可完成全部拆解。

RedmiK305G采用三段式设计,整体设计较为严谨,并不逊色。整机的防水设计,在SIM卡托处,USB接口处和耳机孔处都套有硅胶圈用于防水。散热方面通过石墨片+散热硅脂+液冷铜管的方式进行散热。并且主板和电池位置也贴有大面积石墨片用于散热。

E分析:

eWiseTech通过拆解,整理红米K305G(8GB+128GB)共有1364个组件,整体组件预估价格约为210.92美金,其中主控IC占据了51%。然而主板上又有哪些主控芯片呢?

主板正面:

1:Qualcomm-QPM5677-射频功率放大器芯片

2:Qualcomm-QPM6585-射频功率放大器芯片

3:Qualcomm-SDR865-射频收发芯片

4:Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片

5:Qualcomm-WCD9385-音频编解码器芯片

6:Samsung-KM8V8001JM-8GB内存+128GB闪存

7:NXP-SN100T-NFC控制芯片

8:Qualcomm-SM7250-高通骁龙765G处理器芯片

9:Qualcomm-PM7250B-电源管理芯片

主板背面:

1:Qualcomm-PM7150L-电源管理芯片

2:Qualcomm-PM7250-电源管理芯片

3:射频前端模块芯片

4:Qualcomm-QDM2310-射频前端模块芯片

5:射频前端模块芯片

6:QORVO-QM77040-射频前端模块芯片

7:QORVO-QM77032-射频前端模块芯片

可见IC部分主要还是来源于美国,所以若将器件成本按照国家分类,依旧是美国成本最高,占比32.9%,提供57个组件。但在元件Tap5中,却是韩国名列前茅。

责任编辑:wv



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